Estación de reballing HT-90 universal para chips BGA en aluminio

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ProductoEstación de reballing HT-90 universal para chips BGA en aluminio
SKUs1_AB09SLYSV9R
Descripción
InformaciónPrecisión absoluta en reparación electrónica con HT-90El mantenimiento de componentes electrónicos de montaje superficial exige herramientas que garanticen una estabilidad térmica y mecánica impecable. Esta estación de reballing manual se ha desarrollado específicamente para profesionales y entusiastas del soporte técnico que buscan resultados consistentes en la colocación de esferas de soldadura.Estructura robusta de aleación de aluminioFabricado íntegramente en aleación de aluminio de alta resistencia, este soporte minimiza la flexión estructural durante el proceso de calentamiento. Su durabilidad mecánica asegura que los moldes permanezcan perfectamente alineados con los contactos del chip, reduciendo drásticamente la tasa de fallos por desalineación en laboratorios de reparación de ordenadores y consolas.Ajuste universal y centrado automáticoGracias a su sistema de guías regulables, el dispositivo se adapta con fluidez a diferentes tamaños de circuitos integrados BGA. Su diseño permite fijar firmemente el chip de forma simétrica, asegurando que la presión ejercida sobre los bordes sea uniforme para evitar tensiones físicas sobre el silicio.Compatibilidad: Plantillas de 90 x 90 mm estándar.Material principal: Bloque de aleación de aluminio mecanizado.Mecanismo: Sistema de centrado mediante tornillos de ajuste preciso.Aplicación: Soldadura y posicionamiento de esferas en chips BGA.La regularidad en la distribución del calor y la resistencia al desgaste por uso continuo convierten a esta base en un componente esencial para talleres mecánicos de microelectrónica que procesan tarjetas gráficas, procesadores y chipsets norte o sur.
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